Bar Bas Tembaga Rata

Objektif teras penyaduran timah-bar bas kuprum adalah untuk meningkatkan ketahanannya terhadap pengoksidaan dan kakisan sambil mengekalkan kekonduksian sedia ada bahan kuprum. Lapisan timah membentuk filem pempasifan yang stabil apabila terdedah kepada udara, dengan itu menghalang pengoksidaan substrat kuprum-suatu proses yang sebaliknya akan membawa kepada peningkatan rintangan sentuhan. Tambahan pula, penyaduran timah-meningkatkan kebolehmaterian, memudahkan sambungan elektrik yang selamat. Gabungan ciri ini menjadikan bar bas bersalut timah sangat sesuai untuk digunakan dalam persekitaran yang lembap, kaya dengan sulfur-atau tinggi-kelembapan.

Pemilihan ketebalan penyaduran timah-bergantung pada keadaan persekitaran tertentu. Untuk persekitaran dalaman yang kering, ketebalan 3–5 mikron biasanya memberikan perlindungan yang mencukupi. Dalam tetapan industri, ketebalan 8–15 mikron disyorkan untuk mencapai keseimbangan optimum antara prestasi dan keberkesanan-kos. Untuk persekitaran marin atau kimia, ketebalan 20–30 mikron dinasihatkan untuk memastikan perlindungan maksimum. Ia juga disyorkan untuk menjalankan ujian alam sekitar sebenar untuk mengesahkan keberkesanan ketebalan penyaduran yang dipilih.

Sebagai tambahan kepada ujian kekonduksian standard, penilaian kejuruteraan biasanya memfokuskan pada struktur mikro pada titik lentur dan lekatan lapisan penyaduran. Bar bas-berkualiti tinggi seharusnya tidak menunjukkan rekahan yang boleh dilihat dengan mata kasar pada permukaan luarnya selepas dibengkokkan ke sudut 90 darjah; tambahan pula, lapisan penyaduran mestilah tidak menunjukkan sebarang tanda mengelupas atau mengelupas. Selain itu, menundukkan busbar kepada ujian semburan garam untuk menilai rintangan kakisan dan hayat perkhidmatannya dalam persekitaran yang keras berfungsi sebagai kriteria penerimaan yang penting.