Analisis kecacatan biasa dalam bahagian stamping dan tindak balas untuk peningkatan proses

Teknologi stamping tembaga telah menjadi komponen utama pemesinan ketepatan logam dalam pembuatan penyambung elektrik, perkakasan elektronik, bahagian automotif, dan industri tenaga baru. Khususnya, dalam pengeluaran bahagian -bahagian dicap tembaga elektrik dan komponen dicap tembaga, ketepatan mati, pelepasan stamping, sifat bahan, dan kawalan pelinciran memberi kesan kualiti bahagian yang signifikan. Artikel ini meringkaskan sebab -sebab dan langkah peningkatan kecacatan biasa dalam proses stamping. Melukis pengalaman praktikal dengan lembaran tembaga stamping dan stamping tembaga adat, penyelesaian pengoptimuman proses yang sistematik dicadangkan.

 

 

 

 

Penyebab utama:

Kualiti bahan mentah yang tidak stabil atau kegagalan untuk memenuhi keperluan teknikal;

Pemasangan, pelarasan, atau penggunaan yang tidak betul;

Kesilapan makan dan kedudukan yang tidak tepat oleh pengendali;

Panjang - istilah mati menggunakan yang membawa kepada perubahan pelepasan dan panduan komponen;

Getaran menyebabkan pengikat melonggarkan dan mati misalignment;

Kecuaian operasi atau kegagalan untuk mengikuti prosedur.

 

Penangguhan:

Gunakan jalur atau lembaran tembaga standard, seperti bahan stamping jalur tembaga.

Ketat mengikuti spesifikasi proses untuk bahagian stamping tembaga.

Pastikan akhbar, mati, dan lekapan berada dalam keadaan baik.

Mewujudkan sistem pemeriksaan artikel - pertama dan rondaan.

Pastikan rongga mati dan persekitaran kerja bersih, dan simpan bahagian -bahagian yang disusun dengan kemas.

 

 

Punca:

Pelepasan yang tidak betul antara pukulan dan mati atau pakai;

Dumened Die Cutting Edges;

Pusat mengimbangi kerana kesan jangka panjang -.

 

Penangguhan:

Meningkatkan pemprosesan mati dan ketepatan perhimpunan;

Kawal paralelisme pukulan dan mati.

Gunakan akhbar tegar.

Secara kerap mengasah die - tepi memotong untuk memastikan kualiti menumbuk yang konsisten.

Bagi bahagian stamping logam tembaga yang disesuaikan dengan kilang OEM, kawalan Burr secara langsung mempengaruhi kekonduksian elektrik dan kebolehpercayaan kimpalan.

 

 

Punca:

Daya menumbuk dan daya tindak balas tidak diselaraskan, atau mati mempunyai tirus terbalik, atau kawasan lonjakan terlalu kecil.

 

Penangguhan:

Pilih pelepasan kosong yang sesuai.

Tambah plat tekanan untuk memastikan pemuatan lembaran yang stabil.

Periksa kelebihan mati untuk menghilangkan tirus terbalik.

Gunakan tinggi - Tekan ketepatan untuk struktur stamping lembaran tembaga kompleks.

Melakukan pre - menumbuk dan post - menumbuk meratakan untuk menghapuskan warping.

 

Punca:

Pin kedudukan yang dipakai dan berhenti pin;

Makan mengimbangi;

Ketepatan lebar jalur yang tidak mencukupi;

Lentur, springback, atau kegagalan peranti tekanan.

 

Penangguhan:

Gunakan sistem pemakanan dan kedudukan ketepatan yang tinggi -;

Pilih bahan tembaga dengan modulus elastik yang tinggi dan titik hasil yang rendah.

Tambah pembetulan atau langkah penyepuhlindapan.

Laraskan sudut mati dan pelepasan untuk menekan stamping tembaga, lenturan, dan menghubungkan bahagian untuk meningkatkan kawalan springback.

 

 

Sebab:
Rintangan geseran yang tidak sekata di kedua -dua belah pihak semasa membongkok, menyebabkan bahan kerja mengimbangi.

 

Penangguhan:

Lenturan simetri;

Memperkenalkan peranti akhbar elastik;

Menggunakan kedudukan dalaman dan luaran untuk memastikan ketepatan lenturan.

Dalam proses stamping tembaga adat, kawalan mengimbangi adalah faktor utama yang mempengaruhi toleransi pemasangan.

 

 

Punca dan langkah pembetulan:

Bahan tembaga atau aluminium agak lembut, dan serpihan logam mematuhi semasa stamping, menyebabkan calar.

Radius lelaki dan perempuan mati terlalu kecil, atau jurangnya terlalu kecil.

Arah lenturan selari dengan arah rolling.

 

Penangguhan:

Poland permukaan mati.

Meningkatkan jejari sudut dan meningkatkan jurang dengan sewajarnya.

Laraskan arah lentur.

Pastikan permukaan mati dan lembaran bersih.

Tinggi - setem tembaga kualiti atau bahagian stamping tembaga mestilah gores - Percuma untuk memenuhi keperluan kekonduksian elektrik dan penampilan.

 

 

Punca:
Kedudukan lubang beralih akibat ketegangan lenturan, slippage bahan, kesilapan kedudukan, dan springback.

 

Penangguhan:

Pembaikan elemen kedudukan yang dipakai;

Pastikan ketinggian bengkok yang konsisten.

Mengoptimumkan urutan proses (Bend First, kemudian Punch, atau Punch terlebih dahulu, kemudian betul).

 

Sebab:
Bend radius terlalu kecil atau punch entri terlalu mendalam.

 

Penangguhan:

Meningkatkan jejari lekuk (r/t> 3);

Gunakan bends akhbar berganda untuk pembentukan sudut multi -.

Laraskan kedalaman mati.
 

 

 

Kedutan sebab:
Kekuatan pemegang kosong yang tidak mencukupi atau bahan yang terlalu nipis.

Punca retak:
Tekanan tegangan radial yang berlebihan, jejari sudut kecil, pelinciran yang lemah, dan kepekaan bahan yang rendah.

 

Penangguhan:

Meningkatkan daya pemegang kosong atau ketebalan bahan;

Meningkatkan jejari sudut mati.

Gunakan pelincir yang sesuai.

Anneal atau melembutkan lembaran tembaga dicap.
 

 

Punca:

Kedudukan mati yang tidak tepat, ketebalan bahan yang tidak sekata, radius fillet yang tidak sekata, atau pelinciran yang tidak betul.

 

Penangguhan:

Kedudukan dan pelepasan mati yang betul;

Gunakan pemegang kelebihan - melengkung.

Tambah struktur manik dan pelincir kawalan dengan betul.

 

 

Analisis sistematik corak kecacatan biasa dalam proses stamping mendedahkan:

 

Pelepasan mati, ketepatan kedudukan, dan konsistensi bahan adalah tiga faktor utama dalam memastikan kualiti setem tembaga.

 

Dalam pengeluaran stamping jalur tembaga dan bahagian stamping tembaga elektrik, pengoptimuman berterusan reka bentuk mati dan pemantauan proses adalah penting.

 

Memanfaatkan Kilang OEM yang disesuaikan keupayaan pembuatan bahagian logam tembaga dan pemeriksaan automatik dapat meningkatkan konsistensi produk dan kualiti penghantaran.

 

Sama ada menghasilkan stamping tembaga, lentur, atau kompleks yang sangat konduktif, atau kompleksKomponen dicap tembaga, hanya dengan ketat melaksanakan parameter proses operasi dan pemantauan yang standard di seluruh proses keseluruhan boleh mencapai ketepatan tinggi -, tinggi -, dan tinggi - nilai - menambahkan bahagian -bahagian stamping tembaga.