Mengapakah tembaga tulen, bahan mentah untuk Bahagian Setem Tembaga, dipanggil tembaga ungu?

Tembaga tulen dipanggil tembaga ungu terutamanya kerana warna filem oksida permukaannya. Apabila kuprum tulen perindustrian terdedah kepada atmosfera, filem oksida tumpat secara semula jadi terbentuk di permukaannya. Filem ini mempamerkan rona "-ungu kemerah-merahan", dan bukannya ungu terang ungu. Filem oksida ungu inilah yang memberikan nama biasa kepada tembaga tulen, "kuprum ungu", satu ciri yang boleh dilihat dengan jelas oleh syarikat pengecap tembaga tersuai semasa pemprosesan.

Selain namanya, struktur kristal dan mikrostruktur tembaga tulen juga menentukan kedudukan terasnya dalam industri pengecapan tembaga. Kuprum tulen mengekalkan struktur hablur-berpusat muka (FCC) pada suhu tinggi dan rendah. Struktur kristal ini memberikan kekonduksian elektrik dan haba yang sangat baik, jauh melebihi aloi tembaga, gangsa dan aloi tembaga yang lain. Inilah sebab utama mengapa tembaga tulen digunakan secara meluas dalam produk pengecapan tembaga elektrik. Kekonduksian elektrik pengecapan kepingan kuprum secara langsung bergantung pada sifat bahan kuprum tulen.

Dari perspektif mikroskopik, kerana-tembaga tuang mempunyai -struktur fasa. Apabila unsur surih hadir, ia membentuk -larutan pepejal atau-zarah dan sebatian fasa kedua, dan dalam kes yang teruk, sedikit hablur dendritik mungkin muncul. Selepas pemprosesan dan ubah bentuk, struktur tembaga berubah dengan sewajarnya, membentuk struktur yang cacat. Ciri struktur ini menjadikannya sesuai untuk pelbagai proses pengecapan tembaga. Ketepatan membentuk Bahagian Setem Tembaga Elektrik sangat bergantung pada kestabilan struktur tembaga yang sangat baik.

Tembaga mempunyai prestasi pemprosesan yang sangat baik, yang merupakan sebab utama mengapa ia adalah bahan mentah pilihan untuk pengecapan tembaga. Dalam pengeluaran perindustrian, tembaga hampir keseluruhannya dibekalkan sebagai produk yang diproses. Keplastikan yang sangat baik membolehkan kadar pemprosesan sehingga 99%, membolehkan pelbagai proses pengecapan diselesaikan tanpa penyepuhlindapan perantaraan, meningkatkan kecekapan pengecapan tembaga dengan ketara. Pengeluaran besar-besaran Metal Stamping Parts Electric Copper bergantung pada prestasi pemprosesan tembaga yang sangat baik.

Tembaga mempunyai suhu penghabluran semula yang rendah, hanya 200-280 darjah. Ciri ini membolehkan pelarasan sifat bahan melalui proses penyepuhlindapan semasa pengecapan kuprum. Apabila unsur pengaloian tertentu ditambah, suhu penghabluran semula kuprum meningkat atau menurun. Dengan peningkatan suhu dan masa penyepuhlindapan, bijirin yang dihablur semula tumbuh dengan ketara, menjejaskan kekerasan dan kemuluran kuprum. Kawalan prestasi bahagian pengecapan kuprum sebahagian besarnya bergantung pada ciri penyepuhlindapan ini.

Fenomena yang paling biasa dalam struktur mikro kuprum adalah kembar penyepuhlindapan, ciri tipikal struktur mikro kuprum. Di hadapan-hablur kuprum yang berpusat, atom-atom disusun secara rapat-pada satah kristal (111), manakala kembar penyepuhlindapan dibentuk oleh atom-atom yang disusun secara simetri pada satah kristal tertentu. Struktur mikro ini meningkatkan lagi kemuluran dan keliatan kuprum, memenuhi keperluan-proses pengecapan berketepatan tinggi seperti pengecapan jalur kuprum.