Tinggi-Bar Tembaga Semasa dan Penyelesaian Kenalan untuk Storan Tenaga Komersial (BESS)

Untuk BESS komersial dan perindustrian, sistem bar bas DC mesti membawa arus berterusan yang tinggi sambil mengawal oss, kenaikan suhu, kelegaan dielektrik dan tekanan mekanikal. Tembaga ketulenan tinggi-C1100 memberikan kekonduksian elektrik yang tinggi; permukaan sentuhan bersalut perak-mengurangkan rintangan antara muka, manakala penebat berlamina dan geometri lenturan terkawal menyokong aplikasi 1000V+ DC.

 

Sistem sambungan elektrik bukan sekadar jalur tembaga. Pemasangan BESS{1}}sedia pengeluaran memerlukan pemilihan bahan, toleransi pengecapan, rintangan sambungan, kualiti kimpalan, integriti penebat, pemeriksaan dimensi dan kawalan kualiti yang boleh dikesan untuk kekal dalam had elektrik dan haba PCS dan seni bina bateri.

 

 

 

Sistem storan tenaga komersial biasanya mengandungi rak bateri, unit penggabung DC, penyentuh DC, fius, litar pra-cas, antara muka PCS dan laluan pengedaran semasa-tinggi. Setiap sambungan memperkenalkan rintangan elektrik.

 

Itulah sebabnya bahagian sesentuh elektrik BESS tidak boleh dinilai hanya berdasarkan ketebalan kuprum nominal. Anda mesti mempertimbangkan keseluruhan laluan semasa, termasuk bahan busbar, antara muka kenalan, penyaduran, kaedah sambungan, antara muka bolt, zon kimpalan dan pelesapan terma.

 

Parameter Reka Bentuk Laluan Semasa 1000A untuk Aplikasi IEC 61439 dan IEC 60664
Tembaga C1100: biasanya dipilih di mana kekonduksian elektrik yang tinggi diperlukan; kekonduksian boleh menghampiri 100% IACS bergantung kepada keadaan bahan.
Antara muka bersalut-perak: digunakan untuk mengurangkan rintangan sentuhan dan meningkatkan rintangan kepada pengoksidaan pada antara muka elektrik.
Penebat busbar berlamina: mengawal fasa-ke-fasa dan fasa-ke-pemisahan dielektrik tanah.
Pemeriksaan dimensi CMM: mengesahkan kedudukan lubang, geometri lentur dan toleransi kritikal.
IEC 60664 penyelarasan penebat: menyediakan rangka kerja untuk penilaian pembersihan dan rayapan.
Pemasangan IEC 61439: berkaitan di mana sistem bar bas disepadukan ke dalam-pemasangan kuasa voltan rendah.

C1100 Kuprum lwn. C2680 Loyang untuk-Sambungan Storan Tenaga Semasa Tinggi

 

Parameter	C1100 Kuprum Tulen	C2680 Loyang
Peranan elektrik biasa	Laluan semasa utama	Komponen mekanikal/elektrik
Kekonduksian	Sehingga ~100% IACS	Jauh lebih rendah daripada tembaga tulen
Rintangan elektrik	rendah	Lebih tinggi
Aplikasi bawaan-semasa	Bar bas, terminal, penyambung	Terminal, kurungan, perkakasan bercop
Kebolehbentukan	bagus	sangat bagus
Kekonduksian terma	tinggi	Lebih rendah
Penggunaan BESS biasa	Taburan DC semasa- tinggi	Komponen struktur/sentuh

 

Untuk bar bas tembaga storan tenaga semasa yang tinggi-, C1100 biasanya lebih disukai apabila rintangan elektrik dan kenaikan haba menguasai kekangan reka bentuk. C2680 boleh kekal sesuai apabila membentuk kekuatan, rintangan haus atau geometri mekanikal mempunyai pengaruh yang lebih besar.

 

 

Tembaga menyediakan laluan arus pukal, tetapi antara muka antara dua komponen konduktif boleh menjadi kesesakan terma tempatan.

 

Pengoksidaan, tekanan sentuhan yang tidak mencukupi, pencemaran permukaan, kerataan yang lemah, dan ketebalan penyaduran yang tidak konsisten boleh meningkatkan rintangan sentuhan. Di bawah arus tinggi.

 

3–12 μm Perak-Kawalan Penyaduran untuk Aplikasi Kenalan IEC 60269 dan DC

 

Untuk bahagian sentuhan elektrik BESS, rawatan permukaan mungkin termasuk:

Penyaduran perak: biasanya digunakan pada-antara muka sentuhan elektrik semasa tinggi.
Lapisan bawah nikel: boleh digunakan sebagai penghalang resapan bergantung pada timbunan bahan.
Julat salutan 3–12 μm: dipilih mengikut keperluan elektrik, mekanikal dan persekitaran.
Penyaduran-pengesahan ketebalan: dilakukan menggunakan salutan-peralatan ukuran ketebalan yang sesuai.
Ujian rintangan-hubungi: menilai antara muka yang telah dilengkapkan dan bukannya bergantung semata-mata pada kekonduksian bahan.
Pemeriksaan visual dan mikroskopik: mengenal pasti ketakselanjaran penyaduran, terbakar, mengelupas, retak atau substrat terdedah.

Spesifikasi penyaduran yang betul harus diwujudkan daripada ketumpatan arus, daya sentuhan, kitaran mengawan, pendedahan alam sekitar, dan hayat perkhidmatan yang diperlukan dan bukannya menggunakan ketebalan sejagat.

 

Dalam-Die Riveting dan Resistance Silver Brazing untuk BESS Contact Assemblies

 

Kaedah Menyertai	Kelebihan Utama	Risiko Proses Utama	Aplikasi Biasa
Dalam-mati memukau	Kebolehulangan tinggi dan masa kitaran pendek	Ketinggian rivet dan konsistensi clinching	Perhimpunan kenalan
Pateri perak rintangan	Sambungan metalurgi konduktif	Input haba dan kawalan lapisan-brazing	Pemasangan tembaga/sentuh
Kimpalan laser	Input haba setempat	Reflektif dan penembusan kimpalan	Struktur Cu-Cu atau Cu-Al
Sambungan bolt	Sendi yang boleh diservis	Kelonggaran tork dan rintangan antara muka	Pemasangan busbar

 

Untuk volum pengeluaran yang memerlukan geometri sentuhan berulang, in-die riveting mengintegrasikan pembentukan dan penyambungan komponen ke dalam urutan pengecapan terkawal. Untuk sambungan konduktif kekal, pematerian perak rintangan boleh menyediakan sambungan metalurgi apabila kelegaan sendi, suhu, pengedaran pengisi dan keadaan permukaan dikawal.

 

Minta Penilaian & Sebut Harga DFM Percuma

 

Bar kuprum kosong konvensional menyediakan kapasiti semasa tetapi tidak secara semula jadi menyelesaikan penebat, gandingan elektromagnet atau geometri pemasangan.

 

Bar bas berlamina menggabungkan lapisan konduktif dengan sistem dielektrik penebat. Dalam-persekitaran pensuisan frekuensi tinggi, mengurangkan kawasan gelung konduktor juga boleh mengurangkan kearuhan parasit.

 

Untuk-penukaran seni bina PCS yang pantas, struktur berlamina padat boleh menyokong kearuhan sesat yang lebih rendah. Dalam menuntut kuasa-reka bentuk elektronik, sasaran kejuruteraan mungkin dicapai<10 nH stray inductance, but the actual value depends on conductor spacing, geometry, length, dielectric structure, and measurement method.

 

Reka Bentuk Bar Bas Berlapis 1000V+ DC Di Bawah IEC 60664 dan UL 94 V-0

Pembolehubah reka bentuk utama termasuk:

Ketebalan konduktor: ditentukan oleh arus berterusan, arus puncak, kenaikan suhu, dan penurunan voltan yang dibenarkan.
Ketebalan penebat: dipilih mengikut voltan kerja, kekuatan dielektrik, rayapan, kelegaan, dan keadaan persekitaran.
Kekuatan dielektrik: sesetengah sistem penebat kejuruteraan boleh melebihi 15 kV/mm, tertakluk kepada gred bahan dan kaedah ujian.
UL 94 V-0: terpakai jika prestasi polimer kalis api ditentukan.
Jarak rayapan: dipengaruhi oleh tahap pencemaran, kumpulan bahan, voltan operasi dan persekitaran pemasangan.
Jejari lentur: mesti mengelakkan keretakan kuprum, kerosakan penebat, dan tekanan mekanikal sisa.

Salutan Serbuk Epoksi lwn. Haba-Penebat Kecilkan untuk Bar Bas DC 1000V+

 

Parameter	Salutan Serbuk Epoksi	Haba-Tiub Kecilkan
Liputan penebat	Salutan konformal	berbentuk tiub
geometri kompleks	Baik apabila proses salutan dikawal	Terhad oleh geometri tiub
Liputan tepi	Bergantung kepada proses	Boleh meninggalkan kekangan geometri tempatan
Perlindungan mekanikal	tinggi	Sederhana
Kawalan ketebalan	Dikawal oleh proses salutan	Ditentukan oleh spesifikasi tiub
Automasi volum tinggi-	sesuai	sesuai
Pilihan UL 94 V-0	Tersedia untuk bahan tertentu	Tersedia untuk bahan tertentu
Permohonan	Bar bas berlamina/bengkok dan bahagian yang dibentuk	Konduktor lurus atau sederhana kompleks

 

Untuk bar bas BESS yang terbentuk, ketebalan salutan mesti dikawal di sekeliling lubang, bucu, selekoh dan antara muka terminal. Salutan berlebihan boleh mengganggu toleransi pemasangan, manakala liputan yang tidak mencukupi boleh mengurangkan margin dielektrik.

 

 

 

Prestasi elektrik bar bas tembaga BESS sangat bergantung pada ketekalan dimensi.

 

Komponen pengecap dengan kedudukan lubang yang salah boleh menimbulkan tekanan pemasangan. Ketinggian burr yang berlebihan boleh merosakkan penebat atau mewujudkan risiko pelepasan elektrik. Sisihan lentur boleh menganjak busbar terhadap perumahan atau konduktor jiran.

 

Kawalan Dimensi ±0.01 mm dengan CMM dan Stamping Die Progresif

Proses pengecapan terkawal harus menangani:

±0.01 mm toleransi dimensi kritikal, jika diperlukan oleh keupayaan lukisan dan proses.
Pengecapan die progresif: menyepadukan mengosongkan, menusuk, membentuk, membongkok dan operasi lain.
Pemantauan haus alatan: menghalang hanyutan dimensi progresif semasa pengeluaran yang lama dijalankan.
Burr-kawalan ketinggian: mengurangkan pemasangan dan risiko kerosakan penebat.
Pemeriksaan CMM: mengesahkan-geometri tiga dimensi terhadap CAD/datum lukisan.
Pemantauan SPC: mengenal pasti hanyut proses sebelum kumpulan tidak mematuhi terkumpul.
PPAP Tahap 3: menyokong kelulusan pelanggan dengan dokumentasi dimensi, bahan, proses dan keupayaan.

Kecacatan Setem dan Lenturan Tembaga Menjejaskan Sambungan Elektrik BESS

Kecacatan	Punca Biasa	Kesan Kejuruteraan	Kaedah Kawalan
Burr yang berlebihan	Haus alatan atau pelepasan yang salah	Kerosakan penebat	Penyelenggaraan die + pemeriksaan
Sisihan kedudukan lubang-.	Die salah jajaran	Gangguan perhimpunan	CMM + SPC
Tembaga retak	Regangan membentuk berlebihan	Kegagalan elektrik/mekanikal	Bengkokkan-pengoptimuman jejari
Springback	Keadaan bahan dan alatan	salah jajaran terminal	Pampasan dalam die
Calar permukaan	Pengendalian bahan	Kecacatan saduran/salutan	Pengendalian pelindung
Warpage	Tekanan membentuk tidak sekata	Hubungan pemasangan yang lemah	Pemeriksaan kerataan

 

Untuk rantai bekalan storan-automotif dan tenaga, kelulusan proses tidak seharusnya berhenti pada-sampel artikel pertama. Pelan kawalan mesti menghubungkan ciri lukisan kepada perkakas, kekerapan pemeriksaan, pelan tindak balas dan kebolehkesanan.

 

Muat turun Spesifikasi Reka Bentuk Busbar

 

 

Laluan semasa BESS semakin menggabungkan tembaga dan aluminium kerana berat, kos dan keperluan seni bina sistem. Mencantumkan logam yang berbeza memperkenalkan kekangan metalurgi tambahan.

 

Tembaga mempunyai kekonduksian terma yang tinggi dan pemantulan tinggi pada panjang gelombang laser biasa. Aluminium mempunyai takat lebur yang berbeza, kekonduksian terma, dan pekali pengembangan terma. Input haba yang berlebihan boleh menghasilkan sebatian antara logam atau kecacatan dalam zon peralihan.

 

Kimpalan Laser Cu-Al Di Bawah Input Haba Terkawal dan Pemeriksaan Metalografi

Tingkap kimpalan pengeluaran harus mengawal:

Kuasa laser
Kelajuan mengimpal
Diameter rasuk
Kedudukan fokus
Gas pelindung
Jurang bersama
Keadaan permukaan
Kuprum-ke-aluminium bertindih
Penembusan kimpalan
Haba-zon terjejas
Pembentukan lapisan antara logam

Objektifnya bukan sekadar penampilan kimpalan visual. Metalografi keratan rentas-harus mengesahkan penembusan, profil gabungan, keliangan, keretakan dan keadaan antara muka Cu-Al.

 

Cu-Kimpalan Laser Al lwn. Kimpalan Resapan Molekul

 

Parameter	Kimpalan Laser Cu-Al	Kimpalan Resapan Molekul
Input haba	Disetempatkan	Tekanan/proses terma terkawal
Geometri gabungan	Fleksibel	Memerlukan permukaan sentuhan yang sesuai
Kelajuan pengeluaran	Potensi tinggi	Bergantung kepada proses
Kawalan logam-tidak serupa	Memerlukan haba yang ketat-tetingkap input	Kawalan antara muka yang kuat
Pemeriksaan metalurgi	Keratan-diperlukan	Pemeriksaan antara muka diperlukan
Penggunaan biasa	Struktur bateri/terminal	Peralihan konduktif-kebolehpercayaan tinggi

 

Untuk-pemasangan DC semasa tinggi, rintangan sendi hendaklah diukur pada komponen yang telah siap. Kimpalan yang boleh diterima secara visual bukanlah bukti prestasi elektrik yang mencukupi.

 

 

Sistem storan tenaga komersial mengandungi beberapa titik sambungan elektrik dan mekanikal yang berbeza.

 

Komponen biasa termasuk:

Bar bas tembaga simpanan tenaga: mengedarkan DC tinggi antara modul bateri, rak, penyentuh, fius dan PCS.
Bar bas berlamina: menggabungkan pengaliran arus dan penebat terkawal dalam struktur padat.
Penyimpanan tenaga komponen penyentuh DC: termasuk terminal konduktif, pembawa tembaga, komponen magnet/struktur dan pemasangan sesentuh.
Penyambung kuprum fleksibel: menyerap toleransi pemasangan dan anjakan-yang berkaitan dengan getaran.
Bahagian pengecapan kuprum ketepatan: menyediakan terminal, kurungan, pautan konduktif, dan komponen elektrik struktur.
Pemasangan sesentuh perak: mengawal antara muka elektrik dalam peranti pensuisan.

Spesifikasi kejuruteraan harus menentukan peranan elektrik setiap komponen dan bukannya menggunakan satu spesifikasi bar bas-tembaga generik kepada sistem yang lengkap.

 

Matriks Sambungan Elektrik BESS Di Bawah IEC 60664 dan IATF 16949

 

Kedudukan Sistem	Keperluan Utama	Bahan/Proses Biasa
Sambungan modul bateri	Rintangan rendah + geometri padat	C1100 mengecap/membengkok
Rak bas DC	Kawalan arus + haba tinggi	Bar bas kuprum C1100
Terminal penyentuh DC	Rintangan antara muka yang rendah	Penyaduran tembaga + perak
Input DC PCS	Kapasiti semasa + penebat	Busbar berlamina
Sambungan fius	Rintangan rendah + pengekalan mekanikal	Kuprum/loyang bercop
Sambungan fleksibel	Penyerapan getaran	Tembaga berlamina/lentur
Pengagihan kabinet	Jarak elektrik + ketegaran mekanikal	Busbar terbentuk/tertebat

 

 

Untuk pembekal komponen storan-tenaga, pemeriksaan dimensi dan pensijilan bahan hanyalah sebahagian daripada sistem kualiti.

 

Pelan kawalan pengeluaran harus menghubungkan bahan masuk, pengecapan, kimpalan, penyaduran, penebat, pemasangan dan ujian akhir.

 

Titik Kawalan Pembuatan IATF 16949 dan ISO 14001
IATF 16949: pengurusan kualiti proses untuk{1}}persekitaran pengeluaran berkaitan automotif.
ISO 9001: pengurusan kualiti dan kawalan proses yang didokumenkan.
ISO 14001: keperluan sistem pengurusan alam sekitar.
Pemeriksaan CMM: pengesahan tiga-dimensi.
Ujian ketebalan-penyaduran: mengesahkan ketebalan rawatan-permukaan yang ditentukan.
Kenalan-ujian rintangan: mengesahkan prestasi antara muka elektrik.
Ujian tahan dielektrik: menilai integriti penebat.
Ujian rintangan penebat: mengesan laluan kebocoran.
Ujian tekanan letusan: terpakai pada struktur-yang mengandungi bateri atau penyejukan-tekanan jika dinyatakan.
PPAP Tahap 3: menyediakan dokumentasi kelulusan bahagian-pengeluaran berstruktur.

Urutan Pengesahan Komponen BESS biasa

 

Pengesahan bahan → Pemeriksaan pengecap → Pemeriksaan kimpalan → Pengesahan penyaduran → Pemeriksaan penebat → CMM Dimensi → Ujian rintangan elektrik → Ujian dielektrik → Pemeriksaan pemasangan akhir → dokumentasi PPAP

 

Urutan harus disesuaikan dengan komponen sebenar dan lukisan pelanggan. Tidak setiap busbar memerlukan setiap ujian.

 

 

 

Sebelum perkakasan bermula, lukisan pelanggan harus menentukan parameter yang secara langsung mempengaruhi prestasi elektrik, haba, mekanikal dan penebat.

 

Data Lukisan Diperlukan untuk Semakan IEC 60664 dan PPAP Tahap 3
Bahan: C1100, C10200, C2680, aloi aluminium atau gred{3}}yang ditentukan pelanggan.
Kekonduksian kuprum: nilai sasaran atau keperluan IACS.
Ketebalan: ketebalan bahan nominal dan toleransi.
Penyaduran: perak, nikel, timah, atau rawatan permukaan lain.
Ketebalan penyaduran: julat dan kaedah pengukuran yang ditentukan.
Dimensi kritikal: toleransi seperti ±0.01 mm jika berkenaan.
Sudut lentur: toleransi dan rujukan datum.
Diameter lubang: toleransi dan toleransi kedudukan.
Kerataan: sisihan maksimum yang dibenarkan.
Ketinggian burr: nilai maksimum yang dibenarkan.
Penebat: bahan, ketebalan, keperluan dielektrik, dan kadar nyalaan.
Voltan kerja: termasuk keadaan berterusan dan sementara.
Voltan ujian: keperluan tahan dielektrik.
Rintangan sentuhan: nilai maksimum yang dibenarkan jika berkenaan.
Keperluan kimpalan: penembusan, geometri sambungan, dan kriteria penerimaan metalografik.
Pembungkusan: perlindungan permukaan dan keperluan anti-pengoksidaan.
Kebolehkesanan: lot, bahan, alatan, proses dan rekod pemeriksaan.

Lukisan kejuruteraan yang jelas mengurangkan tafsiran semasa DFM, reka bentuk alat, kelulusan sampel dan pengeluaran besar-besaran.

 

 

Laluan pengeluaran untuk komponen kuprum ketepatan biasanya berkembang melalui semakan kejuruteraan, DFM, perkakas, pensampelan T1, pembetulan dimensi, pengesahan proses dan PPAP.

 

Sampel T1 dan Aliran Pengeluaran Tahap 3 PPAP

Semakan lukisan - keperluan elektrik, mekanikal, bahan, toleransi dan pemeriksaan dikenal pasti.
Analisis DFM - arah pengecapan, turutan lentur, penggunaan bahan, arah burr dan struktur alat disemak.
Reka bentuk acuan progresif - stesen membentuk disusun mengikut geometri yang diperlukan.
Persampelan T1 - bahagian awal dihasilkan untuk penilaian dimensi dan fungsi.
Pembetulan alat - springback dan sisihan dimensi diberi pampasan.
Pengesahan proses - parameter pengecap, kimpalan, penyaduran dan penebat dikunci.
Pengesahan keupayaan - dimensi kritikal dipantau menggunakan SPC/CMM.
Dokumentasi penyerahan - PPAP Tahap 3 menyokong kelulusan pengeluaran pelanggan.
Pengeluaran besar-besaran - parameter yang diluluskan menjadi keadaan pengeluaran terkawal.

 

Untuk pengecapan kuprum volum tinggi, hayat perkakas hendaklah diwujudkan melalui ketebalan bahan sebenar, kekerasan aloi, kadar lejang, kelegaan pemotongan, beban membentuk, pelinciran dan data penyelenggaraan dan bukannya menggunakan nombor kitaran universal yang tidak disokong.

 

 

Seni bina sambungan-arus yang betul bergantung pada arus, voltan, ruang pemasangan yang tersedia, had terma, kekerapan pensuisan, keperluan penebat dan kaedah pemasangan.

 

500A–1000A+ Pemilihan Bar Bas BESS Di Bawah IEC 60664 dan UL 94 V-0

 

Keperluan Reka Bentuk	Arah Disyorkan	Semakan Kejuruteraan Utama
DC berterusan tinggi	Bar bas kuprum C1100	Kenaikan suhu + penurunan voltan
Sambungan PCS padat	Busbar berlamina	Kearuhan + penebat
Tinggi-antara muka pensuisan semasa	Pemasangan tembaga/sentuh bersalut perak-perak	Rintangan sentuhan
Peralihan Cu-Al	Kimpalan laser atau penyambungan resapan	Antara muka metalografik
Geometri 3D yang kompleks	Cap ketepatan + pembentukan	Springback + CMM
Keperluan dielektrik yang tinggi	Sistem penebat epoksi	Dielektrik tahan
Pengeluaran volum-tinggi	Pengecapan die progresif	Hayat alatan + SPC
Kelulusan gred-automotif	Proses IATF 16949	PPAP Tahap 3

 

Untuk sistem sambungan elektrik BESS yang lengkap, kekonduksian bahan, rintangan sendi, prestasi penebat, toleransi mekanikal dan tingkah laku terma mesti dinilai bersama.

 

 

Pembekal pengeluaran harus dapat menyambungkan spesifikasi kejuruteraan kepada kawalan pembuatan yang boleh diukur.

 

IATF 16949 dan PPAP Tahap 3 Supplier Deliverables
Sijil bahan untuk substrat kuprum dan aloi
Rekod spesifikasi dan ketebalan penyaduran
Maklum balas DFM die dan perkakasan progresif
Laporan dimensi sampel T1
Data pemeriksaan CMM
Parameter proses kimpalan
Kimpalan-keratan rentas atau laporan metalografik jika perlu
Hubungi{0}}data ujian rintangan
Rekod ujian tahan dielektrik
Keputusan rintangan penebat-.
SPC dan rekod keupayaan untuk ciri kritikal
Dokumentasi PPAP Tahap 3
Kebolehkesanan pengeluaran
Rekod tindakan{0}}pembetulan untuk bahagian yang tidak mematuhi

 

Bagi Apollo Electronic Components (Xiamen) Co., Ltd., skop pembuatan boleh meliputi pengecapan logam ketepatan, komponen kuprum, pemasangan sesentuh elektrik, kimpalan, rawatan permukaan dan-voltan tinggi/baharu-aplikasi sambungan elektrik tenaga. Ini membolehkan bar bas dan komponen kenalan yang berkaitan disemak sebagai satu-sistem laluan semasa dan bukannya sebagai bahagian bercop terpencil.

 

 

Berapa lamakah tempoh kelulusan PPAP Tahap 3 untuk busbar tembaga BESS?

Garis masa bergantung pada kerumitan alatan, keputusan sampel T1, keperluan dokumentasi pelanggan dan ujian pengesahan. Projek biasa diteruskan melalui DFM, perkakas, pensampelan T1, pembetulan dimensi, pengesahan proses dan penyerahan PPAP.

 

Apakah bahan tembaga yang sesuai untuk 1000A+bar bas tembaga simpanan tenaga?

Kuprum ketulenan tinggi-C1100 biasanya dipilih untuk bar bas semasa- tinggi kerana kekonduksian elektrik dan kekonduksian terma yang tinggi. Pemilihan akhir bergantung pada arus, kenaikan suhu, geometri, keperluan mekanikal, dan rawatan permukaan.

 

Bagaimanakah ketebalan penyaduran perak-disahkan pada bahagian sentuhan elektrik BESS?

Ketebalan penyaduran-perak disahkan menggunakan kaedah pengukuran ketebalan-salutan yang sesuai dan direkodkan mengikut julat yang ditentukan. Pengujian rintangan kenalan-selain itu hendaklah mengesahkan antara muka elektrik yang lengkap.